Tlač spájkovacej pasty --> umiestnenie dielov --> spájkovanie pretavením --> optická kontrola AOI --> údržba --> pomocná doska.
Elektronické produkty pokračujú v miniaturizácii a predtým používané perforované zásuvné komponenty už nie je možné redukovať. Elektronické produkty majú úplnejšie funkcie a použité integrované obvody (IC) nemajú žiadne perforované komponenty, najmä veľké, vysoko integrované integrované obvody, ktoré musia používať komponenty na povrchovú montáž. Pri hromadnej výrobe produktov a automatizácii výroby musí továreň vyrábať vysokokvalitné produkty s nízkymi nákladmi a vysokým výkonom, aby uspokojili potreby zákazníkov a posilnili konkurencieschopnosť na trhu. Vývoj elektronických komponentov, vývoj integrovaných obvodov (IC) a diverzifikovaná aplikácia polovodičových materiálov. Revolúcia elektronických technológií je nevyhnutná a prenasleduje medzinárodný trend. Je možné, že keď výrobné procesy medzinárodných výrobcov procesorov a zariadení na spracovanie obrazu, ako sú intel a AMD, pokročili na viac ako 20 nanometrov, vývoj smt, ako je technológia a proces povrchovej montáže, nie je prípadom.
Výhody spracovania smt čipov: vysoká hustota montáže, malé rozmery a nízka hmotnosť elektronických produktov. Objem a hmotnosť komponentov čipu sú len asi 1/10 v porovnaní s tradičnými zásuvnými komponentmi. Vo všeobecnosti sa po prijatí SMT objem elektronických produktov zníži o 40% ~ 60%, hmotnosť sa zníži o 60%~80%. Vysoká spoľahlivosť a silná antivibračná schopnosť. Chybovosť spájkovaných spojov je nízka. Dobré vysokofrekvenčné charakteristiky. Znížte elektromagnetické a rádiofrekvenčné rušenie. Je ľahké realizovať automatizáciu a zlepšiť efektivitu výroby. Znížte náklady o 30% až 50%. Ušetrite materiál, energiu, vybavenie, pracovnú silu, čas atď.
Práve kvôli zložitosti toku procesu spracovania smt patchov existuje veľa tovární na spracovanie smt patchov, ktoré sa špecializujú na spracovanie smt patchov. V Shenzhene, vďaka energickému rozvoju elektronického priemyslu, úspechy v spracovaní smt patch Prosperita odvetvia.
Čas odoslania: 15. decembra 2021
